LED屏幕生产工艺：COB技术与SMD技术的区别
- 发布时间：2024-01-18
- 发布者： 湖南创斯特电子科技有限公司
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1、工艺介绍
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
COB技术路线是发将光芯片（晶圆）直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。
2、产品差异
01
|图像差异
SMD屏灯珠为单体发光，呈现点光源效果，COB屏由于发光芯片上方整体覆膜，光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好，观看时无颗粒感，并且可以减少光源对人眼的刺激，更适合长时间近距离观看。
COB屏采用新型工艺整体封装后，对比度可以做到更高，可达20000:1以上，SMD屏的对比度不会超过10000:1，相较之下在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。
02
|可靠性差异
SMD技术的LED屏幕，由于发光芯片是先封装再贴装，整体防护性较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性能较差，无法进行擦拭，但现场维修方便，有利于后期维护。
COB技术的LED屏幕，采用芯片直接贴片后整体覆膜，整体防护性较好，正面防护等级可达IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用湿毛巾进行清洁，但由于整体覆膜，现场无法维修，需返厂使用专业设备维修，较为不便。
03
|能效差异
04
|成本差异
